Die (entegre devre) - Die (integrated circuit) - Wikipedia

Bir entegre devre kalıbının büyütülmüş görünümü alıcı verici, el tipi iletişim cihazlarında kullanılır

Bir ölmek, bağlamında Entegre devreler küçük bir bloktur yarı iletken belirli bir işlevsel devrenin üzerinde olduğu malzeme fabrikasyon. Tipik olarak, entegre devreler büyük partiler halinde tek bir gofret elektronik dereceli silikon (EGS) veya diğer yarı iletken (örneğin GaAs ) gibi süreçler aracılığıyla fotolitografi. Gofret kesilir (doğranmış ) her biri devrenin bir kopyasını içeren birçok parçaya bölünür. Bu parçaların her birine kalıp adı verilir.

Yaygın olarak kullanılan üç form vardır: "zar", "ölür" ve "ölür".^[1]^[2] Kullanım ve entegrasyonu basitleştirmek için baskılı devre kartı çoğu ölür paketlenmiş içinde çeşitli formlar.

Üretim süreci

Çoğu kalıp silikondan oluşur ve entegre devreler için kullanılır. Süreç, monokristal silikon külçelerin üretimi ile başlar. Bu külçeler daha sonra 300 mm'ye kadar çapa sahip diskler halinde dilimlenir.^[3] Bu gofretler daha sonra geçmeden önce ayna yüzeyine cilalanır. fotolitografi. Birçok adımda transistörler üretilir ve metal ara bağlantı katmanları ile bağlanır. Bu hazırlanan gofretler daha sonra gofret testi işlevselliklerini test etmek için. Gofretler daha sonra dilimlenir ve hatalı kalıpları filtrelemek için sıralanır. Fonksiyonel kalıplar daha sonra paketlenmiş ve tamamlanan entegre devre sevk edilmeye hazırdır.

Kullanımlar

Bir kalıp pek çok devre türünü barındırabilir. Bir entegre devre kalıbının yaygın kullanım durumlarından biri, Merkezi İşlem Birimi (CPU). Modern teknolojideki gelişmeler sayesinde, transistör kalıbın içi katlanarak küçüldü, ardından Moore Yasası. Kalıpların diğer kullanımları aşağıdakiler arasında değişebilir LED aydınlatma güç yarı iletken cihazları.